絶縁セラミックモジュールの性能に影響を与える要因は何ですか?
1. 絶縁セラミックモジュールの原材料の品質、含有量、不純物、および安定性。
2. 耐火骨材および粉末の配合比率、等級、粒度。
3. 結合剤(型番またはマークと用量)。
4. 絶縁セラミックモジュールの原材料の混合量と水セメント比
5. pH値の影響
6. 断熱セラミックモジュールの施工および保守、ならびに焼成温度および施工温度の変更。
7.光ファイバーモジュールの保存期間。
8.製造工程と運用
9. さまざまな物理的および化学的特性、物理的および化学的指標、および技術的パラメータ断熱セラミックモジュール(かさ密度、見かけの空隙率、曲げ強度および圧縮強度、荷重下での軟化温度、線変化率、その他の要因)。
10. 絶縁セラミックモジュールの使用環境。
11. 異なる光ファイバーモジュールメーカーの同じ製品でも、性能は異なります。
投稿日時:2023年1月16日
