高温セラミックファイバーモジュールは、軽量かつ効率的な断熱ライニングとして、従来の耐火ライニングと比較して、以下のような技術的性能上の利点を有しています。
（３）低い熱伝導率。セラミック繊維モジュールの熱伝導率は、平均温度400℃で0.11W/(m・K)未満、平均温度600℃で0.22W/(m・K)未満、平均温度1000℃で0.28W/(m・K)未満です。これは、軽量粘土レンガの約1/8、軽量耐熱ライニング（キャスタブル）の約1/10です。その断熱性能は際立っています。
（４）優れた耐熱衝撃性と耐機械振動性。セラミックファイバーモジュールは柔軟性があり、特に激しい温度変化や機械的振動に対する耐性に優れています。
（５）設置が容易。独自の固定方法により、従来のモジュールの設置速度の遅さという問題を解決。折り畳みモジュールは、結束を解くと互いに異なる方向に押し出され、継ぎ目のない一体を形成する。炉内張りは、乾燥やメンテナンスなしで設置後すぐに使用できる。
次号では引き続き、高温セラミックファイバーモジュール裏地。お楽しみに！
投稿日時：2022年10月24日
