高温セラミックファイバーモジュールライニングの利点2

軽量で効率的な断熱ライニングとしての高温セラミックファイバーモジュールは、従来の耐火ライニングに比べて次のような技術的性能上の利点があります。

（3）低熱伝導率。セラミックファイバーモジュールの熱伝導率は、平均温度400℃で0.11W/(m・K)以下、平均温度600℃で0.22W/(m・K)以下、平均温度1000℃で0.28W/(m・K)以下です。これは軽量粘土レンガの約1/8、軽量耐熱ライニング（キャスタブル）の約1/10に相当し、断熱性能に優れています。
（4）優れた耐熱衝撃性と耐機械的振動性。セラミックファイバーモジュールは柔軟性を有し、特に厳しい温度変化や機械的振動に対する耐性に優れています。
(5) 設置が簡単。特殊な固定方法により、従来のモジュールの設置速度が遅いという問題を解決しました。折り畳み式モジュールは、解かれた後、互いに異なる方向に押し出され、シームレスな一体型を形成します。炉ライニングは設置後すぐに使用でき、乾燥やメンテナンスは不要です。
次号では引き続き、高温セラミックファイバーモジュール裏地もございますので、お楽しみに！